2021-09-22
世椿智能誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參加2021年9月27-29日,深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的ELEXCON深圳國(guó)際電子展,屆時(shí)世椿智能將分享自動(dòng)化點(diǎn)膠封裝工藝,邀您參觀交流。展位地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)3號(hào)館 3B42號(hào),我們與您不見不散!
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